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力邦新材料(图)|导热硅胶片性能|导热硅胶
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- 导热硅胶点胶工艺 导热硅胶点胶工艺 1、为获得好的粘接，使用前必须确认表面干净，没有油污等; 2、粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同;温度高，固化速度加快，相应的固化时间也有所变化，对体积大和传热慢的器件，固化时间应适当延长。
3、测试完全性能需要在72小时以后; 4、该产品一旦暴露在空气中，立即与空气中的水气发生作用，故而必须在挤出后的几分钟之内，导热硅胶 多少钱，开始组配 5、多余的未固化的导热硅胶可以用非**性溶剂擦去，固化后的也可以用小刀或者其他工具修整。
6、对于已经在室温解冻的产品，尽快使用，导热硅胶 透明，勿重新冷冻储存。
解冻导热硅胶于24小时内使用，超过24小时请勿使用。
cpu芯片导热胶 CPU导热胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有*的粘合强度，导热硅胶，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺分解的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热胶，导热硅胶，软性导热垫片，导热硅胶垫片等等，是专门为应用缝隙传递热量的设计方案生产，可以填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，可以满足设备小型化及超薄化的设计要求，是*工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种导热填充材料。
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